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致力推動半導體設備自動化
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SECS GEM 300/200
符合半導體龍頭廠之自動化標準通訊格式和流程。
豐富的經驗和實績於八吋、十二吋和後段封測廠。
系統整合
傳送排程最佳化、影像檢測、AI大數據分析及多模組協同運作。
具備豐富經驗，與國內外知名半導體機台商合作緊密。
機台防禦系統
開發機台防禦系統，將感測器數據統一回報至上位系統(FDC/RTM)。
使用AI技術進行大數據分析，預先發現機台異常
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